近日，国内高端半导体封装开导企业普莱信智能期间有限公司（以下简称“普莱信”）晓示，公司自主研发的热压键合（TCB）开导已安妥斩获多家先进封装领域和光电共封装（CPO）头部企业的批量采购订单，率先兑现畛域化量产出货。这一里程碑象征着国产高端键合开导在AI芯片与光电集成等前沿赛谈上兑现了从期间突破到产业化拜托的重要向上。

据悉，普莱信的TCB开导已全面通过客户的工艺考证与长周期领路性测试，安妥干预大批量出产情景。该开导的量产拜托，不仅治理了先进封装大厂在2.5D的CoWoS，3D的HBM领域的高端开导卡脖子的供应链隐患，也极大加快了国产CPO、NPO及OCS的大畛域商用落地进度。

跟着AI算力需求的急剧攀升，基于2.5D/3D堆叠的先进封装工艺成为陆续摩尔定律的中枢旅途。热压键合开导当作兑现微凸块（Micro-bump）与高密度互连的重要装备，长久被海外厂商主导。普莱信TCB开导的量产，透澈冲破了这一掌握神色。

据普莱信期间负责东谈主先容，这次量产出货的TCB开导袭取自研“超精密高温纳米畅通平台”和“多光谱视觉定位系统”，是现时唯独兑现量产出货的国产TCB开导，2026FIFA世界杯中国比分网贴装精度可达±1μm，兑现时450℃高温，升温速度150℃/s，降温速度50℃/s，支握 150×150mm超大芯片键合，支握CoWoS、EMIB等先进封装中芯片到晶圆（C2W）、芯片到基板（C2S）的高可靠性键合，全面欣忭前沿封装对超细间距、低翘曲与洁净度的暴虐条件。在CPO、NPO及OCS的欺诈中，开导班师治理了硅光引擎的电芯片（EIC）与光芯片（PIC）微米级堆叠的键合挑战，有劲赈济了下一代数据中心的光电集成。

普莱信智能缔造于2017年2026最新赛程，总部位于东莞，普莱信是一家专注于高端先进封装开导的国度级专精特新“小巨东谈主”企业，一直深耕光电封装、先进封装、IC封装、巨量蜕变等前沿期间领域，谐和伙伴秘密国表里CPO、先进封装等领域的头部客户。这次TCB开导的畛域出货，进一步夯实了普莱信在高端半导体封装装备领域的起始地位。